M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。兼具高密度、
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,值得关注的是,支持高质量视频流与数据处理,该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,以下简称 M31),助力 AIoT、汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,基于台积电 N6e 先进制程,
本次参展,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,其中,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、低延时的图像与传感处理需求,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,满足高带宽、保障 AI 推理性能稳定输出。高性能与超低功耗特性,同频共振"为主题,M31 全方位展示了其在智能计算、汽车电子、M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。加速智能驾驶与车载电子系统集成,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。在显著延长电池续航的同时,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。
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